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底部填充環(huán)氧膠

產(chǎn)品分類(lèi)： 底部填充膠
AVENTK 底部填充單組分環(huán)氧膠，可用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，涂覆固化后形成底部填充層，有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。
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優(yōu)勢對比


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產(chǎn)品特點(diǎn)


AVENTK 底部填充單組分環(huán)氧膠，可用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，涂覆固化后形成底部填充層，有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。

（1） 可用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程

（2） 耐老化

（3） 加熱后快速固化

（4） 可提高芯片連接后的機械結構強度

                
       

解決方案


—  可用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程
—  可提高芯片連接后的機械結構強度

產(chǎn)品參數


                  型號                       AVENTK 1122系列底部填充膠 
                  規格                           10ML  30ML 1KG
                  應用   可用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程
     粘黏度（cPs@25℃）          6200（可定制黏度）        
             邵氏硬度 D90
           線(xiàn)性收縮率 0.8%

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